IC Intracom
Pâte thermique IC Intracom Manhattan, 1,5 g
Améliore la conductivité thermique entre le processeur et le dissipateur de chaleur. Réduit les dommages liés à la chaleur et prolonge la durée de vie du processeur. Présenté dans une seringue avec un bouchon réutilisable pour une application précise et facile.
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Mis à jour le 8 juin 2026
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