IC Intracom
Pâte thermique IC Intracom Manhattan, 1,5 g
Améliore la conductivité thermique entre le processeur et le dissipateur de chaleur. Réduit les dommages liés à la chaleur et prolonge la durée de vie du processeur. Présenté dans une seringue avec un bouchon réutilisable pour une application précise et facile.
Produits neufs
Meilleure offre
Neuf
Livraison : 1 jour
Frais de port : standard: 0.00 €
Rakuten
8.92 €
Neuf
Livraison : 1 jour
Frais de port : standard: 0.00 €
Mis à jour le 18 mai 2026
Visiter la boutique 
Traitement : 1 jour
Traitement : 1 jour
Lien partenaire
Les prix ne sont pas disponibles pour Amazon. Vous pouvez effectuer une recherche directement sur leur site.
Produits d'occasion
Aucune offre d'occasion disponible pour le moment.
